針對傳統(tǒng)小間距LED大屏在移動或拆裝過程中燈珠容易脫落的問題，光祥科技憑借其在LED顯示領(lǐng)域的深厚積累與前瞻視野，重新整合來料、研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝中的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，創(chuàng)新研發(fā)出S-SMT技術(shù)，突破常規(guī)租賃屏存在的技術(shù)局限性，增強(qiáng)顯示屏的穩(wěn)固性和耐用性，為LED顯示行業(yè)帶來了一場革命性的技術(shù)變革。
SMT工藝全面升級：無引腳封裝，改善LED性能
光祥科技整合上下游供應(yīng)鏈資源，率先采用行業(yè)頭部最新燈珠產(chǎn)品，其無引腳設(shè)計(jì)優(yōu)化了燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)，引腳與焊盤接觸面積提升了70%，進(jìn)而使LED顯示屏推力提升至常規(guī)產(chǎn)品的2.5倍以上，顯著降低了故障率和維修成本。還有效改善了SMT陰陽面和散熱問題，確保顏色一致性好，為LED提供了更寬廣的視角和更高的亮度對比度，為觀眾帶來更加震撼的視覺體驗(yàn)。
優(yōu)化PCB焊盤尺寸：高質(zhì)焊接，多重推力保障
PCB焊盤設(shè)計(jì)結(jié)合獨(dú)特的鋼網(wǎng)開窗工藝，確保焊盤尺寸達(dá)到極高精度，實(shí)現(xiàn)燈珠與PCB焊盤之間的精準(zhǔn)對接，提升焊接的可靠性和穩(wěn)定性。
回流焊
更精密的點(diǎn)膠工藝：精準(zhǔn)填充，減少干擾
通過調(diào)整錫膏與膠水的匹配度，并引入高精度點(diǎn)膠閥系統(tǒng)和精準(zhǔn)的點(diǎn)膠技術(shù)，大幅度增強(qiáng)了燈珠和PCB的結(jié)合力，使得整體更加牢固，有效降低了燈珠受外力磕碰損壞的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)，還消除了常規(guī)產(chǎn)品因燈光分光不均導(dǎo)致的視覺顆粒感問題，為用戶帶來更加細(xì)膩、均勻的視覺體驗(yàn)。
戶內(nèi)模組自動化生產(chǎn)組線
上述這一系列舉措，共同構(gòu)筑了S-SMT技術(shù)的堅(jiān)固基石，為市場提供了更耐用、更可靠的LED顯示解決方案。
接下來，S-SMT技術(shù)將逐步應(yīng)用于光祥科技各系列產(chǎn)品，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品的穩(wěn)固性和耐用性，有效延長屏體的使用壽命，降低長期使用的成本，并提升顯示畫面的流暢度和色彩表現(xiàn)力，為客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的戶內(nèi)租賃解決方案，開啟多場景應(yīng)用視覺新體驗(yàn)。
結(jié)語
未來，光祥科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級的道路上不斷前行，以科技之力繪就視界之美。
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